在数控机床切削加工中，要想保零件的加工精度，就要有效控制具、机床和工件等因素对切削的影响，机床的转速也可精密度。采用超精细的切削进行加工，能对工件进行高精度定位，实现微进给、微控制，从而加工精度[3]。

研磨作为工件加工的后一道工序，对研磨技术有较高的要求，尤其是对表面粗糙度有较高要求的工件而言，因为研磨加工的表面为终表面，所以对研磨精度有更高的要求。对集成电路基板上的硅片加工有着较高的精度要求，表面粗糙度要小于2mm，而传统的研磨技术已经无法满足这种加工精度的要求，需要进行原子级抛光才能满足要求。为了达到加工精度的要求，各种新型研磨技术应运而生。线修整固着磨料研磨和化学机械研磨都能对原件加工有较高的精度[4]。